日前，由中国航天科工集团公司二院706所自主设计研制的首款SoC芯片完成了生产封装，这标志着该所首款专为航天嵌入式应用而设计研制的高集成、低功耗、应用灵活的处理器芯片诞生。
该款SoC芯片被命名为极芯X-1000，内部逻辑采用模块化设计，集成了在线硬件调试支持单元、存储器控制器、总线桥控制器、高精度定时器、高速同步串行通讯控制器、异步串行通讯控制器等多个标准功能模块，各功能模块之间采用高性能总线进行互连，具有很好的应用灵活性，可满足多种航天飞行器小型化、高集成度等不同的应用需求。此外，该芯片还具有功耗低、可靠性高、集成度高、通讯功能强、工作模式多、工作温度范围宽、软件开发环境友好等特点，适用于各类高可靠智能控制设备。
706所多年来一直追踪计算机前沿技术发展，注重加强自主创新。从2007年5月开始，该所加大SoC芯片研发投入，成立了SoC芯片设计中心。经历了两年多艰难的技术攻关，706所成功突破总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术等瓶颈，于日前成功完成该芯片的设计生产。目前，该所正抓紧进行极芯X-1000的应用验证，以尽快将其应用于航天型号和装备的研制生产。（文/萧齐）
（责任编辑：孙建平）
| |
